型号:D6417709SHF200BV | 类别:嵌入式 - 微控制器, | 制造商:Renesas Electronics America |
封装:208-BFQFP 裸露焊盘 | 描述:IC SUPER H MPU ROMLESS 208LQFP |
详细参数
类别 | 嵌入式 - 微控制器, |
---|---|
描述 | IC SUPER H MPU ROMLESS 208LQFP |
系列 | SuperH® SH7700 |
制造商 | Renesas Electronics America |
核心处理器 | SH-3 |
核心尺寸 | 32-位 |
速度 | 200MHz |
连接性 | EBI/EMI,FIFO,IrDA,SCI,智能卡 |
外设 | DMA,POR,WDT |
I/O数 | 96 |
程序存储容量 | - |
程序存储器类型 | ROMless |
EEPROM容量 | - |
RAM容量 | 16K x 8 |
电压_电源(Vcc/Vdd) | 1.85 V ~ 2.15 V |
数据转换器 | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
振荡器类型 | 内部 |
工作温度 | -20°C ~ 75°C |
封装/外壳 | 208-BFQFP 裸露焊盘 |
包装 | 托盘 |
供应商
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